TEMPO.CO, New Delhi - Perusahaan chip smartphone, Qualcomm Technologies Inc, meluncurkan tiga chip mobile platform terbaru, yakni Snapdragon 720G, 662 dan 460. Ketiganya diklaim dapat meningkatkan pengalaman konektivitas, gaming dan hiburan. Vice President Product Management Qualcomm Technologies Inc Kedar Kondap menjelaskan bahwa prosesor itu mendukung konektivitas 4G dan fitur kunci Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1. Tiga platform baru ini juga mendukung Qualcomm AI Engine dan Qualcomm Sensing Hub. Selain itu, konsumen juga menginginkan solusi konektivitas tanpa batas.

Source: Koran Tempo January 21, 2020 12:33 UTC