Una patente registrada por Xiaomi en la Oficina de Patentes y Marcas de los Estados Unidos (USPTO) acaba de revelar que la compañía china estaría desarrollando un smartphone que podría separarse en tres partes. Según detalla Let’sGoDigital, un portal especializado en tecnología, los tres módulos contendrían componentes diferentes. En la parte superior, por ejemplo, vendría el sistema fotográfico, la placa base y el chipset. De acuerdo a la publicación, las tres piezas del smartphone se unirían mediante un sistema deslizante. Imagen de la patente que Xiaomi registró.

Source: La Republica May 18, 2021 16:20 UTC